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[M18] M18XR2到手小测及改装散热

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发表于 2012-8-1 18:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 至高无上的神 于 2012-8-1 19:04 编辑

等了38天,M18XR2终于拿到手了,开箱图神马的懒得发了,反正大家不是没看过
配置如下:
3610QM
32GB DDR3 1600MHZ
Msata 256GB SSD
GTX680M SLI
Killer N1103
蓝光吸入
本来应该算是台过得去的机器,可惜3940XM还没上市,只能先选个3610QM用用了,到时再升级3940XM,但这机器也就沦落为乞丐版了

这里先骂下DELL,AW的包装是越来越省了,整个箱子内除了鼠标垫/电源/机器外,基本没什么了,厚厚的说明书没有,帽子没有,衣服没有,你想要啥他就偏不给你啥.而且不选顶级处理器,他就只给你单热管的散热器,好抠门好坑啊.

没办法只能自己买个三热管的了,幸好买到了,立刻改装
先将散热器全身贴满铝箔胶带,铝箔有隔绝热辐射的效果,300度以下的热是无法辐射传递的,有胶带的朋友可以试试,我拿热风枪调到400℃对它吹都没事,直接用火烧都无法完全烧毁,主要是用来降低机器内部空间的热囤积,增加PCB上元器件的寿命,如图
散热器背面.jpg
这玩意儿可真不好贴,贴满整整用了我1个多小时
这时又发现了DELL的一个很坑爹的设计:CPU散热器有设计同时给电感散热,但却没给上导热硅垫!
无奈,只能自己添加了,幸好这玩意儿我有,如下图红圈
散热器正面.jpg
目前常用电感的理论最大安全温升是140℃,超过这温度电感就会损坏,电感在25℃时的效果最好.这是因为电感有个参数是DCR(等效直流阻抗),单位是毫欧,当电感越热时,DCR就越大,传输电流就越小.IVY系列3920XM的最大负载电流是65A,如供电电流不足,结果就是CPU性能下降,给电感和MOSFET散热尤为重要.
看到这里大家肯定以为中间那块是液态金属,其实不是,那是高级硅脂和银箔的混合,在散热器和银箔之间加垫一层顶级硅脂,再将银箔放上去,这样在锁附时,中间多余的硅脂会因为压力往两边渗出,此时晶圆和银箔以及散热器能达到最完美的无隙吻合,银箔可以直接作用于铜片和晶圆,即使有缝隙都在压力下被硅脂填满(银是导体,需要将CPU上裸露的点用茶色高温胶带贴好,以防万一,虽然因压力的关系几乎不可能接触到,但还是保险为好).此处的原理是借助于银的超导热性,大家可以参照材料热系数表,排名第1的是钻石和金刚石这类物质,热导率是现在最顶级硅脂的几百倍,但我们不易弄到,弄到了也没法用,晶圆会被压碎.再低的就是高碳类物质了,然后再其次是硅,这些同样没法直接拿来用.接着再次点就是银和铜了,银热导高于铜且银很柔软,打成银箔后完全可以当导热垫使用
搞好后的整体图如下
内部.jpg
4根内存也加了铝散热片,显卡散热器就不全贴了,因为那部分已经不在母板的范围了,同样的显卡散热器也用了银箔,道理一样(DELL现在也学cost down了,里面很有junction都不是插口,而是直接用线焊上去的,简直太坑爹了啊,抠门到这种地步有木有啊,轻轻一扯就会连整个PCB板上的PAD一起扯下来了啊,逼着你有问题换全卡有木有啊,逼着你续CC有木有啊)
改好后机器就组装好,还行,螺丝一颗不多一颗不少(曾经见过无良商家帮客户拆机,组装完后多出的螺丝居然偷偷丢掉,鄙视下),附张fumak的压力测试图吧
fumark.jpg
温度比原厂附带的降低了不少,温度始终徘徊在70几,这跟我环境温度也有关,室内温度32.3℃(电费贵,空调开不起),秋冬能更低
感觉效果还是凑合的,没改前压力测试吹出的全是热风,这是因为热辐射导致的内部热囤积,冷风吸进去立刻就变热风了,热风吹在鳍片上几乎没效果,改完后吹出的全是冷风,减少热囤积的方法还是很可行的.
至此改造完成,那就来测试下它的性能吧,我们首先打开空当接龙,不一会就连赢2局,拖牌移动时感觉明显变流畅了,上部本本是前二代前的至尊四核,玩空当接龙就是没M18XR2犀利呀
上部本本换了新系统后用了有段时间了,空当接龙才连赢400局,性能烂透了
400.jpg
虽然以前有过连赢3000局的记录,但那是用了16个月的结果,Windows就这点不好,换个新系统记录就没了,又得重玩,唉
现在有了M18XR2这等神兵利器,终于又可以畅玩空当接龙了,HOHO
发现个很让人郁闷的事,M18XR2的声卡icon居然是SB,我了个去,每次一打开电脑都能看见这个亮闪闪的SB
SB.jpg

附几张全景图吧,M18XR2的键盘灯效还是蛮好看的
开灯状态下,不明显
开灯.jpg
关灯状态下,很不错
关灯.jpg
近距离特写,觉得这张最好看了
键盘特写.jpg

总结:M18XR2算台马马虎虎的机器吧,性能还过得去,但并非最强.原本没打算买M18XR2,我本来订的是Clevo P270WM,这玩意儿是600W的电源,可以上E5-2687W八核至强,32GB DRAM,3颗HDD+1颗Msata,可以双680M或双7970M,性能比M18XR2还高,可惜最后关头坑爹了,有问题需重新研发去了,唉,退而求其次,买台M18XR2吧

最后提醒下大家,买美行和国行千万别选ultimate版的Win7呀,送的就是张刻录了OEM系统的光盘,到处都有得下载,米国就要100美金,中国就要1499啊,坑死我了,我多花了30美金买了个随处都能下载到的OEM系统刻录光盘,算了留做纪念吧...
yebangda 该用户已被删除
发表于 2012-8-1 19:12 | 显示全部楼层
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发表于 2012-8-1 19:23 | 显示全部楼层
铝箔隔热后会不会影响散热效果?

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发表于 2012-8-1 19:32 | 显示全部楼层
太专业了,真心看不懂,也不会改造

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发表于 2012-8-1 19:53 | 显示全部楼层
折腾有理

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发表于 2012-8-1 20:01 | 显示全部楼层
折腾有理折腾有理

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发表于 2012-8-1 20:22 | 显示全部楼层
铝箔贴纸好像很不错!!学习了,好像我也有改天拍个图,楼主帮忙看看是不是,哈哈

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发表于 2012-8-1 20:36 | 显示全部楼层
专业

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发表于 2012-8-1 21:52 | 显示全部楼层
够专业啊

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发表于 2012-8-1 22:02 | 显示全部楼层
相当专业!

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发表于 2012-8-1 23:11 | 显示全部楼层
专业啊,真心

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发表于 2012-8-1 23:12 | 显示全部楼层
想问下旁边摆放的都是什么仪器啊?

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 楼主| 发表于 2012-8-2 08:20 | 显示全部楼层
是电子仪器

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发表于 2012-8-2 10:18 | 显示全部楼层
lz货很全啊 专业人士~

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发表于 2012-8-2 11:03 | 显示全部楼层
樓主你真強~自己買幾顆高性能的電感,直接DCR從200mohm降到60mohm,豈不是更給力
接龍能玩這麽多侷,真心佩服了,哈哈

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发表于 2012-8-2 11:11 | 显示全部楼层
厉害,楼主能透漏下散热管那里买的么

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发表于 2012-8-2 11:11 | 显示全部楼层
建议lz能上张改造前后机器温度对比图,这样更有说服力

另外铝箔胶带不是铝箔,耐热温度不到150°,你要真拿火去烧,胶带肯定会融掉

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 楼主| 发表于 2012-8-2 13:44 | 显示全部楼层
goodisint 发表于 2012-8-2 11:11
建议lz能上张改造前后机器温度对比图,这样更有说服力

另外铝箔胶带不是铝箔,耐热温度不到150°,你要真 ...

已经试过了,300~400度温度安然无恙,用1800W热风枪吹的,调到500度就不行了,会开始融化,用700~800度的火直接烧会烧化,但不会完全烧化,烧完后还会留下薄薄一层.隔热效果很不错,风枪调到100度模拟试验时热电偶量测温差有到60~70多度,现在整个笔记本都很凉爽

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发表于 2012-8-2 15:03 | 显示全部楼层

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发表于 2012-8-2 16:15 | 显示全部楼层
牛人啊。。。
笔记本电脑
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